聊聊PCB

AIPCB

都是一些个股的叙事,产业上没看到新变化

1、DTGK:产能扩张50%(2024年均1亿支/月→2025年中1.5亿支),价格方面因钨矿成本上涨(黑钨金矿涨价150%)推动钻针均价从1.16元升至1.3元;

2、DZSK:高端设备出货可能带动盈利结构的修复,包括CCD背钻和超快激光钻孔设备;

3、SHKJ:昨天有个调研,纪要内容就是看好AIPCB,对比同行具备技术和产能优势,具体一点包括:正交背板正常推进;ASIC客户的需求进入量产,明年增量很大;所有客户的需求都很好,能见度高,需求是多层多阶为主;多层多阶对产能消耗比较高(以前一台机器做2个,现在一台机器只能做1个),这么看对设备是利好,同时表示海外pcb设备厂商交期都排到了2年以后。


光通信

1、还是围绕谷歌的OCS调研讨论,都是内部定量的拆解分析,明年出货量上限还是看到18000台。增量方面,除了谷歌,微软、AWS、Meta也都在关注OCS,甚至可能采用OCS方案;

2、光芯片紧缺后,上游磷化铟衬底的关注度也高了,龙头AXTI3月份以来已经翻了10倍。目前日本住友和AXTI是全球龙头,占据全球95%的产能供应。


锂电池

1、终端电池涨价,德加能源电池产品上涨15%

2、储能电芯报价也开启新一轮涨价,上游涨价在往下游传导

3、测算26年锂电市场规模 31%,VC需求增速有望实现64%


文中信息仅供参考



温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。

相关文章