8月26日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心盛大开幕。展会首日，超过万名专业观众涌入会场参观交流。
作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以“All for AI, All for Green”为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向，旨在为AI时代相关行业的发展提供全栈技术与供应链支持，也为工程师和技术决策者搭建了宝贵的交流平台。
第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心开幕（主办方供图）
展会开幕当天，还同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。本次大会汇聚了高通、瑞萨、ARM、NXP、雷赛智能、火山引擎等众多嵌入式领域的专家，围绕嵌入式AI、边缘AI、端测AI、具身智能等热门议题展开主题演讲。
其中，高通技术公司产品市场总监李大龙在演讲中深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局来满足行业需求。
本次展会吸引了全球400多家嵌入式和电子技术供应商参展，包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁、国民技术、灵动微、智多晶等知名企业。展会期间还同步举办了多场论坛，涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题。
此外，展会期间的重磅活动“Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华”也备受瞩目。主办单位携同50多家社群，邀约过万名工程师现场学习和互动。活动中展示的海量新技术、新产品demo，以及厂商提供的免费开发板，受到了工程师们的热烈欢迎。
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