据上游渠道反馈，Rubin Ultra从4颗GPU减配到2颗，引发英伟达系出现大波动。
方案调整要点
1. 原4-die封装因复杂度高，落地概率低。
2. 新方案：
标准版：Rubin Ultra 2-die。
增强版：Rubin Ultra 2-die × 2（PCB级整合两组2芯封装）。
对产业链影响
正面受益：
服务器：随着算力密度下降，系统层面需通过增加服务器数量弥补算力缺口，打开整体服务器需求。
PCB：I/O信号复杂度提升，需求增加。
CoWoP：2×2芯版本将采用以提升信号速度，龙头厂商（如ZDT）利好。
负面影响（有限）：
封装、测试（测试时间缩短）、探针卡、冷板：单颗价值量下降。
整体中性：
存储：单颗HBM4E为64GB，8颗组成512GB；2×2版本达1024GB，符合原预期。
光模块等：带宽不变，无影响。
英伟达GTC大会之后，进入产业消息静默期，缺乏新的催化叙事。
接下来将继续承受压力。
