证券日报网讯4月2日，蓝思科技在互动平台回答投资者提问时表示，蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定。目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。
